環保:使用再製,無廢棄問題,所使用的高分子材料***回收。 緩衝效果優異:按客戶產品需求而設計的結構,達到包裝较*果,節省周轉、運輸空間。 成型容易:模具由設計至成品時間**,符合現階段少量多樣的市場變化,提高競爭力。 用途廣:適用於電子、電器、電腦、半導體、IC、記憶體產業成品、半成品等,高端精密產品的嚴 格品質及運送保護要求。 耐侯性強:高分子材料可承受-20 ~ +80的溫度變化,耐油、耐酸鹼。 提**:真空盤專為產品而設計,因此適合單一或共用產品的包裝,以簡化流程,運輸,提高產 品的價值,隆低制程不良率,多次重複使用。
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